エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応えする

私たちはお客様の作りたい商品を忠実に再現いたします。
お客様の最適なパートナーとして、
ともに未来の社会を創造していきます。

製品紹介

製品一覧

シリコン・アルミナ・ガラス・Siウエハー・半導体化合物を高度な技術とノウハウで精密加工いたします。特にシリコンを用いた特殊な形状加工を行っています。

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未来へ貢献する確かな技術

いろいろな形状のダイヤモンド工具を使い、金属以外の半導体材料をマシーニングや他の工作機械を使用して形状加工、溝加工、穴加工を行っています。

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最先端設備による生産システム

■マシーニング加工／1050×580mmまでの形状に対応あらゆる形状と穴あけ加工が出来ます。
■厚み出し加工（平面研削）／700mmφまでの形状に対応し、平均度、平面度10μ以内に加工
■ラップ（スピードファム　9B）／
厚み0.1mmまで加工可能です。
■切断（岡本切断機）

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