加工技術
半導体、石英ガラス等のインゴット切断
～300φ（300角）までの切断
（三和ダイヤ製 ダイヤソー）
（バンドソー切断機）
厚み出し工程（平行度 平坦度±001）
平面研削盤（～600φまで 三進製）
両面ラップ（～200φまで スピードファム9B 平行度・平坦度5μｍ以内）
3DＣＡＤＣＡＭにてプログラミング作成
多種多様形状のダイヤモンド工具を使用し金属以外の半導体材料の加工を行っています。マシニング等工作機械を駆使し、形状加工、溝加工・穴加工・ザグリ加工を得意とします。
ー 加工品サンプル ー
加工技術を保証する検査体制
すべての加工精度を保証するため三次元測定機（ミツトヨ製）・外観検査・表面粗さ・深さ計等を使用し測定しています。
（三次元測定機）
粗さ計
深さ計
研究開発
近年パワー半導体市場は拡大しており、パワー半導体として優れた電気特性を持つ
Sic（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を採用したトランジスタが増加していて、そのためSicやGaNのパーツが増加傾向にありますが、形状加工の技術確立が難削材の為
非常に難しいという技術課題があります。
弊社は、新たな取り組みとしてダイヤモンド工具の選定等メーカー連携のもと難削材を用いた試作加工及び条件出しを行い難削材加工技術確立をめざし日々研究開発を行っています。
